電子製造，工作狂人

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指回焊中錫膏沒有完全融錫互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠並堆疊在一起，形成類似葡萄串的現象。

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此專頁由「工作熊」主持。在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。不保證內容一定都正確，服用前請三思。

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在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指回焊中錫膏沒有...